快克智能化(603203)：消费电子周期时间造成销售业绩短期内承压 看好后面新品弹性放量上涨

2023 年H1：

   1）实现营业收入4.03 亿人民币，快克同期相比-5.83%；完成归母净利1.09 亿人民币，智能周期造成涨同期相比-22.55%；完成扣非归母净利0.93 亿人民币，化消好后同期相比-22.5%。费电2）H1 利润率51.08%，时间同期相比-1.05pct；归母净利率26.95%，销售性放同期相比-5.82pct；扣非归母净利率23.01%，业绩压同期相比-4.95pct。短期3）期间费用率为24.98%，内承同期相比 5.39pct，面新市场销售/管理方法/产品研发/财务费用率分别是品弹8.48%、4.63%、量上14.12%、快克-2.25%，智能周期造成涨比上年同期变化 0.81、化消好后-0.01、 1.85、 2.74pct。

   2023Q2 单一季度：

   1）实现营业收入1.87 亿人民币，同期相比-16.28%，同比-13.73%；完成归母净利0.54 亿人民币，同期相比-32.71%，同比-2.73%；完成扣非归母净利0.46 亿人民币，同期相比-32.94%，同比-0.5%。2）Q2 单一季度利润率50.9%，同期相比 0.05pct，同比-0.35pct；归母净利率28.69%，同期相比-7.01pct，同比 3.24pct；扣非归母净利率24.78%，同期相比-6.16pct，同比 3.3pct。3）期间费用率为23.11%，同期相比 7.88pct，市场销售/管理方法/产品研发/财务费用率分别是8.59%、3.42%、15.15%、-4.06%，比上年同期变化 0.2、-0.25、 1.91、 6.02pct。

   短期内公司业绩承受压力，经营质量稳定。2023 年受宏观经济政策和消费电子产品要求乏力等因素的影响，企业营业收入仅小幅度下降，展示出很强的延展性。23 前半年，去除销售费用中汇兑损失危害后，净利润率同期相比基本上保持一致；利润率51%，依旧保持领先水平；经营性现金流和净利润基本上同歩，彰显了很强的现钱盈利能力，经营质量维持稳定。研发费用率14.12%，彰显了企业产品开发的不断驱动力半导体封装行业深植基石的坚定信念。

   消费电子产品底端蓄势待发，深植基石迎反跳：23 前半年，遭受环境分析、产业周期下滑和大顾客新产品进展延后危害，企业精密焊接设施等订单信息同期相比小幅度降低，可是手中预研项目 NPI 总数充裕，预估24 年有关销售业绩弹力比较大。

   新能源车带动功率器件逆势上扬，企业踔厉产品研发积极主动拓展新客户。半导体封装机器设备进度快速，是企业科研投入的重要方位。在其中，SiC 封装形式关键机器设备纳米银抗菌煅烧机器设备进行大顾客批量生产工艺验证，与此同时已完成好几家封装形式公司的工艺验证，订单信息正在逐渐贯彻落实中。在输出功率半导体封装检验行业，企业研发的固晶AOI 机器设备已经在顾客批量生产网上应用。

   新能源市场高市场热度持续，公司持续获益。得益于汽车电动化智能化，线控底盘、4D 车载雷达、电驱桥电机控制等自动化组装线均获得订单信息。企业在3C 行业积累下来的电焊焊接和AOI 工作经验扩展至新能源市场，为新能源光伏逆变电源和储能变流器中IGBT 功率模块很高的可靠性电焊焊接给予综合解决方案，现阶段商品已经进入阳光电源、威迈斯、海康等公司。

   财务预测及公司估值：因为消费电子产品周期时间修复大跳水，大家预测分析企业23-25 年主营业务收入为8.93、11.33、15.16 亿人民币，增长速度-0.93%、 26.88%、 33.78%，归母净利2.51、3.33、4.67 亿人民币，增长速度-8.28%、32.82%、40.30%，相匹配PE26/19/14X。保持“买进”定级。（预测值：23-25 年主营业务收入11.52、16.47、21.56 亿人民币，归母净利分别是3.61、5.20、6.81 亿人民币）风险防范：消费电子产品修复大跳水，订单交付大跳水，设备验证大跳水，要求大跳水等。